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聚合物微流体芯片微压印脱模温度研究

来源 :福建省科协第五届学术年会数字化制造及其它先进制造技术专题学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：k5261715

【作 者】

：

林伟青 

【出 处】

：

福建省科协第五届学术年会数字化制造及其它先进制造技术专题学术年会

【发表日期】

：

2005年10期

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