基于FPGA的混合级协同验证封装器设计

来源 :2006年全国第六届嵌入式系统学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wei616
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混合级协同验证平台是一种基于指令集仿真器和FPGA模拟系统的软硬件协同验证平台.它不仅提高设计可信性和验证速度,而且能够继承当前大多数硬件模拟验证方法.协同验证封装器是混合级协同验证平台实现的关键.本文重点分析了协同验证封装器的设计方法,并以ARM处理器核和Wishbone总线模型为例介绍协同验证封装器的实现过程.
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