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会议论文
厚膜混合集成电路的组装焊接技术
厚膜混合集成电路的组装焊接技术
来源 :第九次全国焊接会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a610735932
【摘 要】
:
该文介绍了电力控制模块的特点以及组装焊接工艺流程,并从工艺流程着手重点讨论采用Ag-pd浆料制作导带的厚膜混合集成电路基板组装焊接工艺中的质量控制。
【作 者】
:
禹胜林
王听岳
崔殿亨
【机 构】
:
电子工业部第十四所研究所
【出 处】
:
第九次全国焊接会议
【发表日期】
:
1999年期
【关键词】
:
厚膜混合集成电路
组装焊接
焊接工艺
工艺流程
集成电路基板
质量控制
控制模块
制作
浆料
电力
导带
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该文介绍了电力控制模块的特点以及组装焊接工艺流程,并从工艺流程着手重点讨论采用Ag-pd浆料制作导带的厚膜混合集成电路基板组装焊接工艺中的质量控制。
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