【摘 要】
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嵌段共聚物引导组装是潜在制备5nm 或者更小尺寸节点(node)的技术之一。我们课题组致力于将引导组装整合到目前半单体行业的光刻流程中。本报告将汇报我们课题组在大chi 值嵌段共聚物引导组装、ABA 三嵌段共聚物引导组装和均聚物分子刷这三个研究方向所取得的最新进展。一、通过ABA 三嵌段共聚物的结构设计,实现了同一个嵌段共聚物在四方、六方和线型化学图案上的同时引导组装,将有助于实现采用同一个聚合物
【出 处】
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
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嵌段共聚物引导组装是潜在制备5nm 或者更小尺寸节点(node)的技术之一。我们课题组致力于将引导组装整合到目前半单体行业的光刻流程中。本报告将汇报我们课题组在大chi 值嵌段共聚物引导组装、ABA 三嵌段共聚物引导组装和均聚物分子刷这三个研究方向所取得的最新进展。一、通过ABA 三嵌段共聚物的结构设计,实现了同一个嵌段共聚物在四方、六方和线型化学图案上的同时引导组装,将有助于实现采用同一个聚合物通过表面重组来组装出芯片设计所需的基本元素。二、遴选出一类基于聚酯的大x 值嵌段共聚物,可以相分离生成<20nm 的尺寸,满足半导体行业的制备5nm 节点的需求,而且两个嵌段的表面自由能相差较小,可加热处理得到垂直于基材的相区排列。三、设计合成均聚物分子刷,并通过结构调整实现表面自由能的精确调控,从而替代目前常用的无规共聚物分子刷,有望减小密度倍增引导组装的缺陷。
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