论文部分内容阅读
为改善选择性沉金板件质量,试验感光后固化加UV及干膜烘板、UV干膜流程,改善效果明显,金面质量、退膜不净等品质缺点比例明显下降,建议选择性沉金板件采用此流程。
选择金板件流程优化
【摘 要】
：
为改善选择性沉金板件质量,试验感光后固化加UV及干膜烘板、UV干膜流程,改善效果明显,金面质量、退膜不净等品质缺点比例明显下降,建议选择性沉金板件采用此流程。
【机 构】
：
汕头超声印制板公司
【出 处】
：
2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2007年10期
其他文献
本文对HDI(高密度互连)工艺中的孔上孔产品进行了介绍,对现有的塞孔工艺进行了分析,设计实验对加工工艺进行了初步研究,并对失效机理进行了分析,最后对加工工艺进行总结。
针对钢铁企业净环排污水,采取质量分数为30%的NaOH溶液脱硬,高分子有机阴离子絮凝剂聚丙烯酰胺(PAM)沉淀,硫酸中和及电渗析脱盐联合工艺进行处理。小试结果表明,质量分数为30
让·弗朗紫瓦·米莱(1814—1875)是法国巴比松画派的画家之一;这一派的画家们在枫丹白露森林附近的一个乡村巴比松作画。米莱特别擅长于描画农民和田园风光。
Jean Francois
印制板孔壁铜厚对成品板电性能、可靠性影响较大,而在印制板制造过程中许多工序对孔壁铜有不同程度的咬蚀,因此分析清楚每个工序的咬蚀机理和咬蚀量,对严格控制最终成品孔壁
随着HDI基板的布线密度越来越高,图形线宽/线间距50um/50um、通孔孔径由φ0.10mm发展。众所周知,φ0.10mm的孔如果用高转数(300Krpm以上)钻床加工,可实现钻孔质量的稳定(降低
会议
随着电子设备向高速、小型、轻量化趋势的飞速发展,HDI基板的布线密度也越来越高密度化。手机等终端设备插装0.4mm间距以下的CSP正逐步走入正轨,并且,近年来汽车导航系统也开
会议
研究了低温条件下中试BioDopp工艺对于低碳氮比市政污水中污染物的去除效果.结果表明,BioDopp工艺稳定运行阶段控制运行参数为回流体积比20倍左右,DO的质量浓度0.3～0.8 mg/L、
为适应无铅化组装发展需求,PCB表面处理技术逐步向多元化方向发展,当前已得到成熟应用的表面处理主要包括有铅热风整平、化学镍金、有机涂覆、化学银和化学锡,新兴表面处理技
会议