【摘 要】
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针对电子元器件的冷却问题,实验研究了开孔铜泡沫热沉在轴流风扇冲击射流下的换热性能.测量了表征热沉整体换热性能的热阻值,并研究了铜泡沫的孔隙率(0.90,0.94,0.97),孔密度
【机 构】
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西安交通大学机械结构强度与振动国家重点实验室,西安710049;西安交通大学能源与动力工程学院,西安710049西安交通大学机械结构强度与振动国家重点实验室,西安7100493SchoolofMech
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针对电子元器件的冷却问题,实验研究了开孔铜泡沫热沉在轴流风扇冲击射流下的换热性能.测量了表征热沉整体换热性能的热阻值,并研究了铜泡沫的孔隙率(0.90,0.94,0.97),孔密度(8PPI,10PPI,20PPI)及泡沫的高度(Hf/D=0.18,0.22,0.3,0.4)对热沉换热性能的影响,其中Hf为泡沫的高度,D为风扇直径.
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