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本文简要地介绍了晶圆级芯片尺寸封装的概念和特点,随后以全球领先的晶圆级芯片尺寸封装技术,即Shellcase的ShellOPTM,ShellOCTM,ShellUTTM为例,进行了比较介绍.文中也着重给出了ShellOCTM封装的基本流程和技术特点.晶方半导体科技(苏州)有限公司引进了Shellcase封装技术,并已运行全球第一条ShellOCTM量产线.本文也叙述了此量产线在晶方半导体科技有限公司的运行现状及该线的主要产品和应用。