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文章简述了半塞孔沉镍金板金面氧化的原理以及所造成的不良后果,并分析了造成金面氧化的主要原因,通过大量实验总结出了控制半塞孔沉镍金板金面氧化的工艺流程和方法,有效解决了半塞孔沉镍金板金面氧化问题,保证了部件的安全性和稳定性.
半塞孔沉镍金板金面氧化工艺控制与研究
【摘 要】
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文章简述了半塞孔沉镍金板金面氧化的原理以及所造成的不良后果,并分析了造成金面氧化的主要原因,通过大量实验总结出了控制半塞孔沉镍金板金面氧化的工艺流程和方法,有效解决了半塞孔沉镍金板金面氧化问题,保证了部件的安全性和稳定性.
【机 构】
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深圳市深联电路有限公司,广东深圳518000
【出 处】
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第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2012年12期
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