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TPI功能膜是一种具有较低的CTE和较高的Tg值,且即可作为保护膜也可作为粘合剂的新型材料,本文通过对TPI材料的各项性能研究,确定了其在FPC(挠性板和刚挠结合板)中的应用范围及加工方法的可行性,对耐热性较高的FPC板在选择保护膜及粘合剂材料方面提供了新的思路.
TPI功能膜在FPC中的应用可行性研究
【摘 要】
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TPI功能膜是一种具有较低的CTE和较高的Tg值,且即可作为保护膜也可作为粘合剂的新型材料,本文通过对TPI材料的各项性能研究,确定了其在FPC(挠性板和刚挠结合板)中的应用范围
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技股份有限公司,广东广州510663
【出 处】
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2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2014年期
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