论文部分内容阅读
介孔碳材料因其优异的电化学性质,得到人们广泛关注。我们以木质素磺酸钠为碳源,正硅酸乙酯为硅源,采用二氧化硅硬模板法,550℃下炭化得到具有介孔结构的碳-二氧化硅复合物。通过调节加入正硅酸乙酯的体积获得具有不同比表面积的炭材料。用氢氧化钠除去二氧化硅后得到介孔孔径在20 nm左右的介孔碳材料。用XRD、氮气吸附—脱附、TEM、SEM、XPS和透射电子显微镜对样品进行表征,并利用循环伏安法研究了样品的电容性能。