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薄膜压阻式压力传感器的研制
【机 构】
:
北京市半导体器件一厂
【出 处】
:
中国电子学会混合集成电路专业第五届学术会议
【发表日期】
:
1987年期
其他文献
该文所述热流传感器,系采用在可挠的厚度为0.4mm的热阻材料双面粘贴10um或5um厚的金属箔,通过刻蚀双面电阻而构成,当有热流流过时,阻值变化,由于冷热面变化不一,所产生的微小偏差将