高性能有机材料具有良好的耐热性、力学性能等优点，被广泛应用于电子电气等领域。提高分子量是提升聚合物性能的一种常用手段，然而随着分子量的提高，聚合物的溶解性和加工性等则会相应地下降，使其应用范围受到限制。随着高性能聚合物的应用范围不断拓宽，寻找有效方法获得易加工的高性能聚合物受到广泛关注。综合来看，在不影响聚合物加工性的前提下，引入可固化基团，通过后聚合反应使聚合物交联，是获得高性能材料的一种有效方法。其中，引入热固性基团是比较好的选择，因为该方法不用添加剂只需加热即发生交联，不同的热固性基团还可以改善聚合物的其他性能，拓宽其用途。在热固性基团中，苯并环丁烯、三氟乙烯醚基等都是具有高反应活性的热固性基团，其固化温度低，所得固化产物具有优异的热稳定性及介电性能。因此，我们发展了几类含有这些基团的聚合物，并利用后聚合反应获得了多种高性能材料，这些材料具有良好的加工性、耐热性、介电性能等。