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本文根据环氧基与异氰酸酯基在叔胺催化剂作用下反应生成聚恶唑烷酮和异氰酸酯三聚形成异氰脲酸酯的原理,利用双酚A环氧树脂和液化的4.4-二苯基甲烷二异氰酸酯(LMDI)等原料,合成了F级电器绝缘灌封胶,测定了灌封胶的电性能和热性能,给出灌封胶的制备工艺和使用工艺条件.
F级电器绝缘灌封胶的研制
【摘 要】
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本文根据环氧基与异氰酸酯基在叔胺催化剂作用下反应生成聚恶唑烷酮和异氰酸酯三聚形成异氰脲酸酯的原理,利用双酚A环氧树脂和液化的4.4-二苯基甲烷二异氰酸酯(LMDI)等原料,合成了F级电器绝缘灌封胶,测定了灌封胶的电性能和热性能,给出灌封胶的制备工艺和使用工艺条件.
【机 构】
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黎明化工研究院洛阳
【出 处】
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第九次全国环氧树脂应用技术学术交流会
【发表日期】
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2001年3期
其他文献
通过对CO焊短路过渡过程的电参数进行的全面而系统的普查，认为可利用电弧电压来指示熔滴短路及电弧复燃，利用电弧电压的微分来指示液体小桥缩颈，为CO焊短路过渡实时控制奠定了良好的基础。
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该文采用直接钎焊与复合钎焊两种方法研究了SiN陶瓷与LD125高温合金的冶金连接。采用四点弯曲强度评定接头连接性能。通过EPMA、X-Ray技术对SiN-LD125钎焊接头进行了系统的微观分析。
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