高效组件热斑温度及封装方式浅析

来源 :2018 年第十四届中国太阳级硅及光伏发电研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：chengczl

【摘要】

：

随着组件功率和电参数的快速发展，热斑风险也随之增大；组件热斑机理分析显示，组件热斑温度与组件电路设计、版型设计、电池反向耐压性能、系统安装结构设计等均有较强相关性；组件散热模型显示组件热斑对封装体系的材料选择挑战较大（纵向热阻较高）,组件封装主材耐温性能测试显示，需要通过组件产品的合理设计将热斑温度控制在190℃以下，越低越好；同时也希望材料供应商能通过材料耐温和导热性能的提升，扩大组件产品设计和

【作者】

：

朱琛

【机构】

：

隆基

【出处】

：

2018 年第十四届中国太阳级硅及光伏发电研讨会

【发表日期】

：

2018年11期

【关键词】

：

光伏组件封装方式热斑温度输出功率

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