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基于Au 电极表面Cu的欠电位沉积—贵金属盐氧化还 原置换法，制备了Pt-Au 双金属超薄原子层修饰Au 电极。 采用电化学石英晶体微天平（EQCM）技术定量研究了所得 修饰电极，考察了修饰电极在酸性介质中对甲酸的电催化氧 化活性。实验发现，该修饰电极上甲酸的催化氧化电流可高 达14.1 mA cm-2（几何面积）和33.4 mA cm-2 Pt（铂活性面积， 均按(Pt3Au1)1ML/Au 电极上0.32 V 甲酸氧化峰计算），后者 约为商用催化剂E-TEK Pt/C（20％）的256 倍（0.13 mA cm-2 Pt, 0.26 V）。在电极表面组装超薄贵金属合金及其EQCM 原位 测试，对理解和设计高性能电催化剂与开展电分析应用具有意义[1, 2]。