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本文通过石英晶体微天平和高速喷镀试验槽对安美特的Aurocor HSC金-钴工艺在各种参数影响下（包括金浓度和流速）的性能表现进行了研究。与其它两种参照工艺相比，该工艺具有最高的沉积速率和电流密度上限，并且在70A/dm2时不会出现高电流密度烧焦现象。深入的镀层研究表明，与参照工艺相比，该工艺能极大减少微孔的形成，并且在中等电流密度下（至30A/dm2）能减少碳和氮的含量。XPS和EELS检测表明，参照样品具有较高的有机物和钾含量，从而验证了不同的沉积机理的理论。