冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状

来源 :第四届全国爆炸力学实验技术学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tygsfe
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高度集成的电子封装产品被大量应用于便携式电子设备、航天设备及武器系统中,其抗冲击性能的好坏将对整个系统的正常工作产生决定性的影响.本文基于电子封装产品的基本结构,对冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状加以了介绍。
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