一种半导体器件绝缘保护材料的应用研究

来源 :中国电工技术学会电力电子第六次全国学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ufo747
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采用有机化合物、金属氧化物和增强剂,按比例均匀混合制备成液状SM材料,涂覆于器件台表面上,再经系列固化工艺,形成坚硬、高密度、不透气的白色固体绝缘保护层。该材料经电性能检测和在Kp500A晶闸管生产线工艺论证,各项技术指标均符合器件制造要求,用于器件钝化保护能明显地改善表面特性、减少漏电流和提高耐压水平,并且产品合格率和优品率有大幅度提高。
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