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物理气相沉积是在现代物理、化学、材料学、电子学等多学科基础上，经过多年的不断发展而成为一门新兴先进的工程技术。本文论述了运用先进的物理气相沉积(PVD)薄膜技术,提出了新的线路板材工艺。
PVD技术在CCL的应用研究
【摘 要】
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物理气相沉积是在现代物理、化学、材料学、电子学等多学科基础上，经过多年的不断发展而成为一门新兴先进的工程技术。本文论述了运用先进的物理气相沉积(PVD)薄膜技术,提出了
【出 处】
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2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2007年期
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