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非电解镀银技术广泛用于高科技领域,尤其应用于积层电路材质上,以导线架之铜合金(C194)为材质进行研究.银是属于还原电位较高之贵金属,与铜电位相差不多,还原剂(自动催化剂)的镀液稳定性差而且沉积控制较难.经探讨研究采用氰化物镀液及硼氢化钠为还原剂以温度和时间为变数,测量沉积层重量及观察表面金相获得两项结论:(一)沉积重量或沉积速率随温度之上升而增加,以45℃~58℃为最优温度范围.(二)温度达60℃以上时镀层产生颗粒状.