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本文通过对不同铜含量(20％wt.～50％wt.)钨铜粉末材料进行热静液挤压，获得了近致密，组织细小，性能优异的复合材料.研究了铜含量对材料组织和性能的影响。结果表明，材料的电导率随着铜含量的增加逐渐升高，仍保持较高的硬度值.如热静液挤压W-40％wt.Cu复合材料经过800℃真空退火2h后电导率最高可达到61％IACS，硬度仍然保持在215HV左右。