The Challenge of Grinding Technology for TSV and BSI Device

来源 :2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cchomonkey
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  The demand from digital mobile industry is pushing the development of smaller, more compact and more effective electronic device likes SiP, RFID and etc in the past few years For a higher performance and energy saving solution, the development of TSV (Through Silicon Via) package has been sped up for the past few years.In China, the development of TSV and BSI (Backside illumination) technology for high pixel camera module used in the smart phone is progressing rapidly since the past one year.
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