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电子设备抗振防护及振动试验常见问题的探讨
电子设备抗振防护及振动试验常见问题的探讨
来源 :第五届电子产品防护技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a734266739
【摘 要】
:
本文从工程应用的角度,对电子设备中的机箱底板、接插件、紧固件抗振防护设计振动试验中出现的一些问题进行了探讨,并提出了解决措施,指出对电子产品进行抗振防护设计是提高
【作 者】
:
王志刚
戴柏林
【机 构】
:
西南电子电信技术研究所,成都,610041
【出 处】
:
第五届电子产品防护技术研讨会
【发表日期】
:
2006年期
【关键词】
:
电子设备
抗振
防护设计
产品可靠性
振动试验
解决措施
工程应用
电子产品
紧固件
接插件
机箱
底板
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本文从工程应用的角度,对电子设备中的机箱底板、接插件、紧固件抗振防护设计振动试验中出现的一些问题进行了探讨,并提出了解决措施,指出对电子产品进行抗振防护设计是提高产品可靠性的有效途径.
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美国次贷危机引发的全球金融危机从一个侧面来看,是“泡沫信贷”的一个表现,即超过信用风险承载能力发放贷款。泡沫信贷对从事信贷工作的人们并不陌生,其主要表现之一就是“
期刊
全球金融危机
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嵌入式系统发展引发的思考
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看门狗电路
干扰设计
干扰方式
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机系统
预测
硬件
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通道
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会议
USB接口
电磁兼容
电磁干扰
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会议
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会议
中国
桃花
种质资源
遗传规律
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多样性
综述
性状
收集
分类
调查
保存
某型加固机箱的热设计
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会议
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会议
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表面制备
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表面层
界面
大气
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