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采用二元Cu-Ti活性钎料，在不同的钎接工艺下对Al2O3陶瓷和Q235进行真空钎焊。用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)及X射线衍射仪分析了界面的微观结构和反应产物。结果表明，用活性钎料Cu75Ti25，钎焊温度为1100℃、保温时间为20min可以成功焊合Al2O3陶瓷/Q235钢。接头结合区由三层组成，即液态钎料填充陶瓷微孔形成的反应层、合金钎料层、钢侧过渡层。各层均由元素扩散形成。结合区新生成有Cu3Ti3O、TiFe2等合金化合物。