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本文介绍了一种振梁式硅微机械角速度传感器的结构和原理,在分析单晶硅结晶学特性的基础上,重点探讨了单晶硅垂直深槽刻蚀技术,在(110)单晶硅刻蚀出了宽度小于50微米、深度大于350微米的深槽,在此基础上完成了振梁式硅微机械角速度传感器芯片的制作.
硅微机械振梁式角速度传感器
【摘 要】
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本文介绍了一种振梁式硅微机械角速度传感器的结构和原理,在分析单晶硅结晶学特性的基础上,重点探讨了单晶硅垂直深槽刻蚀技术,在(110)单晶硅刻蚀出了宽度小于50微米、深度大
【机 构】
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哈尔滨工业大学MEMS中心
【出 处】
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第四届全国微米/纳米技术学术会议
【发表日期】
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2000年期
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