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本文主要讨论了影响无卤素多层板金属化孔互连缺陷的因素,结合金相切片分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性。
无卤素多层电路板孔壁与内层接合部连接质量影响因素探讨
【摘 要】
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本文主要讨论了影响无卤素多层板金属化孔互连缺陷的因素,结合金相切片分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性。
【机 构】
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中南电子化学材料所,湖北 武汉 430070
【出 处】
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第四届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2010年期
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