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近年来半导体照明飞速发展，但现有的白光LED封装方式存在某些难以克服的不足，不能满足市场对高品质、高性价比照明产品的需求，新型的远程荧光技术能有效的改善目前封装方式中光衰、出光不均匀、色温漂移等缺点。可广泛应用于COB集成封装。大功率单颗和多颗封装、直接用于造照明灯具产品，是白光LED制造的一次革命。