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背面软损伤(SBD)低温化学气相沉积SiO2(LTO)4"电路级硅抛光片研制
【机 构】
:
MCL电子材料有限公司(洛阳)
【出 处】
:
第七届全国固体薄膜学术会议
【发表日期】
:
2000年期
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