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以国家发展LED的重大需求为出发点，提出以无机玻璃陶瓷(微晶玻璃)替代传统有机聚合物封装材料的技术路线，并研发其批量化制备工艺。常见的制备玻璃陶瓷的方法有两种：一种是先形成前驱玻璃再进行热处理，通过可控晶化从玻璃基体中析出特定的晶相；另一种是直接将荧光粉微晶与低熔点玻璃混合，通过低温共烧直接形成玻璃陶瓷。在保持光学性能与传统白光LED荧光体相同的同时，无机玻璃陶瓷荧光体热稳定性和使用寿命大幅增加，且其成本与YAG/环氧树脂封装技术相当。由于透明玻璃陶瓷导热性好，其既适用于常规的“近程”技术，也适用于远程封装技术。此外，我们还将研发具有特定余辉寿命荧光粉与玻璃的高效结合技术，从根本上解决频闪问题。