【摘 要】
:
现在使用高TG的板材已经十分普遍。本篇论文主要对去污泥特性和经常使用的高技术板材进行了评估,再对化学镀同工艺提高孔壁铜结合力及减少起泡进行了论述。
【机 构】
:
Atotech Deutschland GmbH Erasmusstrasse 2010553 Berlin Germany
【出 处】
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2004春季国际PCB技术/信息论坛
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现在使用高TG的板材已经十分普遍。本篇论文主要对去污泥特性和经常使用的高技术板材进行了评估,再对化学镀同工艺提高孔壁铜结合力及减少起泡进行了论述。
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