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利用低相干宽带光源,分光镜,衍射光栅和CCD 相机,搭建了一套谱域相位对照B 扫描系统,并对硅橡胶样件进行了材料内部热变形场的动态测量。实验使用的样件分别为:单层硅橡胶(S1),具有脱粘缺陷的双层硅橡胶(S2),以及具有孔洞缺陷的双层硅橡胶(S3)。在降温过程中,测量得到了具有高轮廓分辨率和高位移分辨率的材料内部离面位移场和应变场。从实验结果可以看出,材料S2 在两层硅胶的交界处发生了分离,材料S3 在孔洞缺陷的前段发生了相对较大的离面位移。验证了该方法非常适合于半透明高聚物材料的实验力学研究。