【摘 要】
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普通色谱填料的基质所用硅胶孔径通常在8-10 nm,而在手性填料领域,为了避免空间位阻效应,提高键合及涂覆量,则需要孔径30 nm以上的大孔硅胶作为基质。本文首先用堆砌硅珠法制
【机 构】
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天津大学药物科学与技术学院,天津 300072
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普通色谱填料的基质所用硅胶孔径通常在8-10 nm,而在手性填料领域,为了避免空间位阻效应,提高键合及涂覆量,则需要孔径30 nm以上的大孔硅胶作为基质。本文首先用堆砌硅珠法制备了粒径为5 m,孔径为8 nm的中孔硅胶,在此基础上采用浸盐法对硅胶进行了扩孔处理,经过一系列条件实验,获得了制备大孔硅球的最佳条件：复盐的最佳配比值为H2O：NaCl：LiCl：KNO3=70：20：5：5,焙烧温度700℃,焙烧时间1h,超声浸盐时间4h。在此条件下,制得了孔径均一,重复性好,机械强度高的大孔硅球,其比表面积为8.0 m2/g,孔径约为600A。
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