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微谐振器是微机电系统(MEMS)和微纳米机电系统(NEMS)的重要组成部分，设计并制造一种高品质因子的微谐振器是有必要的。众多研究表明，在室温条件下，热弹性衰减(TED)是微机电谐振器中一个很重要的能量耗散机制。本文以圆板微谐振器的轴对称振动为例，通过使用Comsol Mutiphysics软件，分析涂层对微谐振器热弹性衰减的影响，分别给出单层及叠层谐振器热弹性衰减的有限元计算结果，并与解析解进行了对比，分析了不同叠层材料及几何尺寸对TED的影响。