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研究了电磁屏蔽用银包铝粉的制备技术，得到了综合性能优异的银包铝粉。采用电子显微镜分析了银包铝粉的表面形貌，结果表明。镀层中银含量和铝粉粒度对银包铝粉表面形貌的影响效果是一致的，随着银含量和粉体粒度的增加，银镀层的均匀性和致密性得到改善；随着络合剂浓度的增加,银镀层的晶粒细化，表面变光滑，均匀性和致密性均较好。X射线衍射分析表明，铝粉表面获得的Cu、Ag均为立方晶体，没有氧化物存在，这说明银包铝粉比较致密，包覆层比较均匀。机理研究表明，银包铝复合粉体实际上是以Al为核心，Cu为中间层，Ag为外层构成的核壳结构。