【摘 要】
：
本课题主要对隐埋电阻的应用开发做了进一步的研究工作,提出了埋阻阻值精度优化控制方案.研究结果表明,材料方阻提升的根本原因应是Ni-P合金层在加工过程中厚度会微量减薄所致,而材料电阻率工艺前后并无变化,并提出了L=R-L-△L,W’=W+△W的新补偿公式,可实现电阻(阻宽W=5mil或阻长L=5mil)的精度控制.实际客户样板制作中,5mil阻宽的阻值精度可控制在±15％,阻值范围10Ω-100KΩ
【机 构】
：
上海美维科技有限公司 上海美维电子有限公司
论文部分内容阅读
本课题主要对隐埋电阻的应用开发做了进一步的研究工作,提出了埋阻阻值精度优化控制方案.研究结果表明,材料方阻提升的根本原因应是Ni-P合金层在加工过程中厚度会微量减薄所致,而材料电阻率工艺前后并无变化,并提出了L=R-L-△L,W’=W+△W的新补偿公式,可实现电阻(阻宽W=5mil或阻长L=5mil)的精度控制.实际客户样板制作中,5mil阻宽的阻值精度可控制在±15％,阻值范围10Ω-100KΩ,制程能力Cpk均大于1.33.
其他文献
本文主要是介绍IST测试方法的应用及高多层板在制作过程中重点控制要点,从而使PCB板满足通过多次IST循环测试.
本文就YAG/50激光打标机在印制板上打标的工作,介绍了自己的定位方法和控制参数.现已成功将其应用于生产中.
本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施.
欧盟两项ROHS指令生效后,国际绿色环保组织又相继推行了一系列的环保指令.这些环保指令,扩大了ROHS禁用物质的范畴,涵盖面更广,不仅得到了国际组织的响应,更得到了代表电子供应链各主要的行业领袖们的高度关注.在广泛供应链部分提供技术响应的同时,本文的对其释解过程,是为了促进PCB行业交流的一种有效途径和其相对应的措施.
本文叙述了电子电器产品生态设计的重要性,以及印制电路板制造与电子电器产品生态设计的关系.结合工业行业内的清洁生产过程设计的实践,阐述了印制电路板制造行业实施生态设计的巨大潜力.
本文简述清洁生产的意义,叙述《清洁生产标准印制电路板制造业》制订的指导原则、适用范围、必要性,解读PCB行业清洁生产标准的主要指标要求,综述本行业节能减排有效的方案措施.
本文介绍了印制板电磁兼容的重要性及产生电磁兼容问题的原因,论述了印制板电磁兼容的各要素设计,提出为保证电磁兼容设计效果的印制板制造和验收要求.
笔者在第八届全国印制电路学术年会特邀报告上想谈谈“企业兴衰，领导有责”这个话题，提出：1、领导强，企业兴。领导弱，企业衰。2、企业凝聚力、执行力的强弱，与企业领导者的形象和素质密不可分。3、企业文化是企业的精髓，它是由企业领导者在各项活动中所表现的各种精神锤炼而成的。4、企业形象建设是企业生存与发展不可缺少的动力。
本文阐述了VALOR TRILOGY 5000软件分别使用GERBER数据和ASC Ⅱ码文件形成的ODB++数据格式进行CAM数据转换时的优势和存在的问题,为避免单一使用一种类型数据进行转换时产生的缺陷引起质量问题,提出了同时使用GERBER数据和ODB++数据两种数据格式进行CAM数据转换,通过VALOR TRILOGY 5000软件中拥有的不同STEP间的网络比较和图形比对功能,将各种问题充分
随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求高速信号在PCB中传输保持稳定,就对PCB的特性阻抗控制精度提出更高的要求.对于PCB制造厂家来说高精度特性阻抗控制对PCB的生产过程是很大的挑战,高精度特性阻抗控制PCB的生产过程,实际上就是PCB生产进行完美加工的过程.本文针对如何满足客户的特性阻抗控制精度要求,从相关的各方面进行探讨、验证,希望能对PCB同行有所帮助.