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会议论文
锡膏发干原因分析
锡膏发干原因分析
来源 :2010中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:diliwer3
【摘 要】
:
@@锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为
【作 者】
:
吴坚
【机 构】
:
上海华庆焊材技术有限公司
【出 处】
:
2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2010年期
【关键词】
:
锡膏
使用条件
使用过程
可能因素
化学反应
助焊剂
中粘度
印刷
移位
锡粉
问题
器件
品质
良率
焊接
概括
飞片
本质
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@@锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
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