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该文基于能量最小，采用ＳｕｒｆａｃｅＥＶＯＬＶＥＲ软件，预测片式元件与基板存在的高度间隙时ＳＭＴ焊点的三维形态，利用焊点形态预测的能量数据，分析元件与基板在无约束条件下所能获得自然间隙。研究结果表明，高度间隙对焊点三维形态有显著影响；在无约束条件下，焊点的钎料量存在的临界值，当钎料量低于临界值时，元件与基板的自然间隙为零；当钎料量高于临界值时，自然间隙随钎料量的增加而线性增加；并提出了自然间隙与钎料量、焊盘伸出长度关系的回归模型。