晶界是连接金属材料的典型界面，在金属材料服役过程中起着传递载荷和传递应力的重要界面，大量实验发现：金属材料中大角度晶界在拉伸载荷作用下通常具有明显的强化作用，然而在循环载荷作用下，晶界又是容易萌生疲劳裂纹的典型位置。因此，揭示不同晶界在不同载荷下开裂与否及其微观机制具有重要的理论与工程意义。本文通过设计含有大角度晶界与孪晶界面的铜双晶与铜铝合金多晶体样品，通过低周疲劳试验，揭示了各种不同大角度晶界与孪晶界面疲劳开裂机制的差别。实验结果表明：各种不同的大角度晶界在低周疲劳载荷下总是容易萌生疲劳裂纹，主要机制是驻留滑移带对晶界的反复撞击所致；而孪晶界面的疲劳开裂与否取决于晶界与应力轴的夹角、以及铜合金的层错能及孪晶界面两侧主滑移带的取向差。在此基础上提出了孪晶界面疲劳开裂与否的基本判据。