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该文简要综述了含有磁化铁氧体与超导电路联合设计的微波铁氧体器件的发展及远景。早年G.T.Roome等人[1]提出的平面集成铁氧体器件，如互易与非互易移相器、锁式环行器等，都因曲折线导体损耗大、优值低，而多年不被采用。现今采用高温超导（HTS）材料（如YBCo）构筑电路，在X波段设计的非最佳化铁氧体曲折线移相器获得的差相移△>1000o，优值超过1000odB[2]只要在磁路设计时将磁通封闭在铁氧体回路中，不破坏和干扰超导体的表面阻抗传导特性，即可获得较好的性能。实践已证明：导体损耗在这些器件中已意义不大，关键是器件的匹配设计。这种高温超导体电路的铁氧体平面集成器件，即可减小尺寸、重量，又可获得极低的插入损耗，从长远看它又便于单片一体化集成与封装，这是小型化相阵雷达所欢迎的。