【摘 要】
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半孔制作一直是PCB行业的一大难题,主要难点在于成形后出现孔内无铜与半孔披锋问题,许多厂家为了改善以上问题采用先二钻钻断铜皮进行锣板来解决此类问题,但此方式存在流程长
【机 构】
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景旺电子有限公司,广东深圳,512108
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半孔制作一直是PCB行业的一大难题,主要难点在于成形后出现孔内无铜与半孔披锋问题,许多厂家为了改善以上问题采用先二钻钻断铜皮进行锣板来解决此类问题,但此方式存在流程长、效率低等缺陷.本文介绍了一种新的半孔制作方法即油墨塞半孔后冲半孔,此方式对PCB半孔制作常出现的孔内无铜与半孔披锋问题改善明显,为行业提供了一种流程简单,效率高的半孔制作方式.
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