接地散热金属板镀可焊性镀层

来源 :中国电子学会第二届青年学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xy59573928

【摘要】

：

该文阐述了作为电路板的接地散热金属板；可伐合金、钛、铝及其合金镀覆可焊性镀层的工艺技术，并对几种可焊性镀层的品质做了评价。

【作者】

：

张玮

【机构】

：

电子技术研究所

【出处】

：

中国电子学会第二届青年学术年会

【发表日期】

：

1996年期

【关键词】

：

接地散热金属板可焊性镀层可伐合金合金镀覆工艺技术电路板评价品质

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该文阐述了作为电路板的接地散热金属板；可伐合金、钛、铝及其合金镀覆可焊性镀层的工艺技术，并对几种可焊性镀层的品质做了评价。

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