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再论半固化片浸渍加工技术的新进展
再论半固化片浸渍加工技术的新进展
来源 :第八届中国覆铜板市场·技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiaoyuzxcv123
【摘 要】
:
本文介绍了当前半固化片浸渍加工技术的主要课题,浅谈了解决半固化片加工后的翘曲问题、解决半固化片的起皱问题以及提高浸渍性的问题等半固化片浸渍加工技术的新进展。
【作 者】
:
祝大同
【出 处】
:
第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
【发表日期】
:
2007年6期
【关键词】
:
半固化片
浸渍加工
高密度互连
印制电路板
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本文介绍了当前半固化片浸渍加工技术的主要课题,浅谈了解决半固化片加工后的翘曲问题、解决半固化片的起皱问题以及提高浸渍性的问题等半固化片浸渍加工技术的新进展。
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