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会议论文
混合多层基板技术及其应用
混合多层基板技术及其应用
来源 :第十二届全国混合集成电路学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pmlypmly
【摘 要】
:
混合多层基板是混合型多芯片组件的关键组成部分,而混合型多芯片组件是一种高级类型的多芯片组件,具有优良的性能/价格比.本文阐述了混合多层基板的类型和特点,并重点介绍共
【作 者】
:
张经国
【机 构】
:
信息产业部电子43所
【出 处】
:
第十二届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
:
2001年12期
【关键词】
:
多层基板
多芯片组件
薄膜电路
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混合多层基板是混合型多芯片组件的关键组成部分,而混合型多芯片组件是一种高级类型的多芯片组件,具有优良的性能/价格比.本文阐述了混合多层基板的类型和特点,并重点介绍共烧陶瓷-薄膜型混合多层基板的设计考虑和设计规范、关键工艺技术及其应用概况.
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