3mmLY12与10mmLF2搅拌摩擦焊温度场模拟分析比较

来源 :二十一世纪中国焊接技术研讨会、计算机在焊接中的应用技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lftobto

【摘要】

：

根据搅拌摩擦焊的具体焊接过程,利用ANSYS有限元分析程序,模拟3mmLY12薄板和10mmLF2厚板焊缝区的准稳态温度场,模拟结果显示:3mmLY12温度场呈碗状,10mmLF2温度场呈花瓶状.通

【作者】

：

王希靖包孔韩晓辉郭瑞杰

【机构】

：

兰州理工大学,甘肃省有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050

【出处】

：

二十一世纪中国焊接技术研讨会、计算机在焊接中的应用技术交流会

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

搅拌摩擦焊准稳态温度场有限元分析程序模拟温度场焊缝区焊缝组织模拟结果焊接过程对应关系验证显示花瓶厚板薄板

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根据搅拌摩擦焊的具体焊接过程,利用ANSYS有限元分析程序,模拟3mmLY12薄板和10mmLF2厚板焊缝区的准稳态温度场,模拟结果显示:3mmLY12温度场呈碗状,10mmLF2温度场呈花瓶状.通过模拟温度场结果与焊缝区组织的比较,验证了不同的温度场与不同焊缝组织的对应关系.

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