论文部分内容阅读
发表内容 前言 微细化对半导体的要求 微细化对PCB的要求 图形微细化的解决方案 SAP流程的问题及对策前言 随着以智能手机为代表的电子产品的智能化(高性能、多机能)、小型化(微细、薄型、轻量)及低成本的要求.要求半导体芯片(IC)及PKG基板以及PCB基板的图形更加微细化.
PCB图形微细化的课题及解决方案
【摘 要】
：
发表内容 前言 微细化对半导体的要求 微细化对PCB的要求 图形微细化的解决方案 SAP流程的问题及对策前言 随着以智能手机为代表的电子产品的智能化(高性能、多机能)、小型化(微细、薄型、轻量)及低成本的要求.要求半导体芯片(IC)及PKG基板以及PCB基板的图形更加微细化.
【机 构】
：
株式会社JCU综合研究所
【出 处】
：
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
【发表日期】
：
2015年11期
其他文献
现有的钢带连续镀铜生产线仅能连续生产一条钢带、跑冒滴漏严重、自动化水平低、生产成本大,而且生产车间内缺少必要的应急措施,比如遇到停电等突发情况.对生产人员人身安全及车间安全存在巨大的隐患.通过对现有钢带连续镀铜生产线的研究，提出了第四代新型钢带连续镀铜电镀槽，增加了将近50％的生产量，并且实现了在没有工作人员情况下的自动化生产及提出了生产车间的应急措施。新型钢带连续镀铜电镀槽主要包括等腰梯形槽、氢
介绍了一种新的环保型、采用DMH主配位剂的复合配位剂无氰电镀银体系,此体系的镀液无毒、稳定性高,在适宜的电镀条件下可以得到外观平整光亮、结晶均匀细致、与基体结合良好的银镀层.进行DMH复合配位剂体系与氰化物电镀银体系镀银层的各项性能对比后发现,无氰电镀银层的镀层质量已经达到了常规氰化物电镀银层的质量水平.
本研究开发了一种以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)和柠檬酸为配位剂的无氰电镀铜工艺:0.1mol/L硫酸铜、0.2mol/L DMH、0.3mol/L柠檬酸钾和0.3mol/L碳酸钾,pH9,温度50℃,电流密度0.5～2.5A/dm2,该电镀工艺可以在钢铁基体上得到平整致密、结合力良好的铜镀层.分子动力学模拟揭示了DMH分子在Fe(111)和Cu(111)上的吸附行为,电位～时间曲线表明吸附在铁
电铸工艺作为电解沉积技术在模具制造,精密复制方面有着广泛的应用且有时是不可缺少的手段.本文通过设计完整的工艺实验,利用电镀银、电铸铜、加固、脱模、后期加工的方法,验证并得到了一种通过电铸解决精密特形内表面零件的生产工艺.通过对电铸的基本工艺过程的实验研究，基本掌握电铸工艺实现的方式，找到一种快速实现精密内特型表面的成型方法，利用现有电镀资源，对精密内特型表面加工提供了新的加工手段，具有非常积极的意
电镀铜层具有良好的延展性、导电性、导热性，易于抛光，而且与铁及其它金属亲和力强、结合力好，因此获得广泛应用。本文推荐一种新的无氰碱性光亮镀铜新工艺.在KOH溶液中,以柠檬酸为Cu2+的主配位剂、丁二酰亚胺为Cu2+的辅助配位剂;并使用了超分子化学物葫芦脲(CB-n)作为防止铜在钢铁件上产生置换的添加剂以及含有聚氨脲、吲哚类、乙氧基醇类等物质的光亮剂.通过小槽实验、Hull Cell实验、阴极极化曲
针对热带海洋的高温、高湿、高盐雾等气候特点,分析了铝及铝合金基本防护措施和高可靠性的防护方法,并通过环境试验和实际应用,验证了铝合金微弧氧化在热带海洋环境中的防护效果.铝合金微弧氧化处理工艺比目前其它防护方法工艺稳定简单、环境友好，抗蚀能力优异;通过近年来在舰船、鱼雷及电子设备中海洋环境下良好服役，证明此工艺在热带海洋环境里防护是可靠的、稳定的方法。
本文利用无氰镀银工艺制备具有纳米尺寸晶粒结构的银层,主要考察了镀液的抗有机物污染能力以及有机添加物对镀层的改性作用.结果表明,有机物的添加种类,添加的量,在不同电流密度条件下对镀层晶体形貌有不同影响,导致镀层光泽度、硬度有不同变化.工作电流范围内(1.0～2.0A/dm2)光泽度变化不大,低电流区域几种添加物添加不同的量时均对光泽度有所改善,其中2.5g/L苯酚或1.5g/L甲基磺酸效果最好.高电
Contents1 无氰电镀工艺应用历史2 无氰电镀现状分析3 无氰镀无氰电镀工艺的发展4无氰镀银技术体系1 无氰电镀工艺应用历史氰化物会造成安全生产清洁生产管理问题 使用成本健康问题-脑卒中100-1=0…1克氰化钠足以夺走20名成年人的性命.1.1无氰电镀工艺的发展历史当前在镀银工艺方面,大部分企业仍然采用氰化电镀工艺.氰化物在生产、运输、储存、使用和废弃物排放的各个环节都存在对社会安全的潜在
会议
一、前言:片状陶瓷元件在酸性镀锡液中易受腐蚀且重片率是中性锡的几十倍,因此中性镀锡是片状电容、片状电感、片状热敏电阻、复合片状部件和多端子部件等陶瓷或玻璃元件镀锡的首选工艺.NTB-301是一種具有高分散能力、高覆盖能力、高穩定性的中性半光澤錫鍍工艺.它能在對酸鹼度敏感的電子元件,電鍍出均勻、細緻結晶、半光澤、高可焊性的鍍層.二、特性:1.鍍液容易管理及控制2.鍍液低泡、中性、重片率低,具有優良的
会议
塑料电镀一般是指采用化学镀和电镀方法在塑料表面涂覆金属镀层的加工工艺。塑料制品具有轻质、非导电性、廉价、易加工、成型快等特点，经过电镀加工后表面可具备金属的特性，如金属质感、装饰性、耐磨性、抗老化、导电导热等性能。近十来年，随着我国塑料电镀产业的蓬勃发展，国内的塑料电镀工艺技术的研究也相当活跃，我国在塑料电镀方面制定有适用于塑料上铜+镍+铬电镀的金属覆盖层国标GB12600-90，各个塑料电镀加工