【摘 要】
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随着电子产品中信号传输的高速数字化和高频化的急速发展，高密度电子组装离散无源元件已受到严峻的挑战。因此，在PCB中埋入无源元件是目前和今后必然发展趋势与要求，并会迅速成
【机 构】
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中国印制电路行业协会 上海印制电路信息杂志社
【出 处】
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2004春季国际PCB技术/信息论坛
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随着电子产品中信号传输的高速数字化和高频化的急速发展，高密度电子组装离散无源元件已受到严峻的挑战。因此，在PCB中埋入无源元件是目前和今后必然发展趋势与要求，并会迅速成为常规PCB产品而量化生产。文中介绍了在PCB中埋入电阻和埋入电容等的原理、计算方法、各种工艺技术和制造过程。如薄膜材料工艺技术、厚膜材料工艺技术、喷墨打印工艺技术、电镀与溅射工艺技术和烧结工艺技术等，并对各种工艺技术进行了比较。
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