【摘 要】
：
随着印制电路板向多层小孔径方向发展,纵横比也越来越大甚至高达20:1以上, 相比传统的直流电镀,脉冲电镀在高纵横比板的电镀具有效率高、镀通率高的优势,但脉冲参数使用不当时易造成镀层品质异常问题的出现.文章针对影响脉冲电镀深镀能力及镀层品质异常情况的因素进行了详尽的分析,研究了镀液成分、添加剂成分、脉冲参数以及脉冲设备等对镀层品质的影响,并从微观上对脉冲深孔电镀的异常结晶进行了分析,为使用脉冲电镀生
【机 构】
：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057 广州兴森快捷电路科技股份有限公司,广东广
【出 处】
：
2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
随着印制电路板向多层小孔径方向发展,纵横比也越来越大甚至高达20:1以上, 相比传统的直流电镀,脉冲电镀在高纵横比板的电镀具有效率高、镀通率高的优势,但脉冲参数使用不当时易造成镀层品质异常问题的出现.文章针对影响脉冲电镀深镀能力及镀层品质异常情况的因素进行了详尽的分析,研究了镀液成分、添加剂成分、脉冲参数以及脉冲设备等对镀层品质的影响,并从微观上对脉冲深孔电镀的异常结晶进行了分析,为使用脉冲电镀生产提供了指导作用.
其他文献
超大、超深基坑支撑布置上难度大,风险高,出土困难.圆环内支撑凭借其优良的后序施工空间与合理的受力特点,被越来越多的工程采用.介绍了多层多重大直径圆环内支撑在大面积超深基坑工程中的应用,节省了工程造价与工期.实施与监测结果表明,整个施工过程达到了安全可控的目标,较好的保护了工程环境,可为其它类似工程提供应用参考.
随着城市建设的高速发展,武汉市深基坑机械施工振动荷载诱发软土层过大地面沉降和塑性变形已成为亟待解决的关键问题.针对施工过程中机械振动荷载和往复交通荷载引起的淤泥和淤泥质黏土地基长期沉降问题,考虑到软土的结构特性、触变性和小应变特征,采用室内三轴试验、共振柱试验,现场剪切波速测试、地脉动测试和十字板剪切试验综合分析软土在机械振动荷载和往复交通荷载条件下的沉降、变形机理.论文得出如下结论:高灵敏度淤泥
基坑开挖引起邻近土体产生附加变形和应力松弛,导致邻近建筑物桩基产生附加内力和附加位移.基于修正剑桥模型,推导了孔隙比随深度非线性变化的计算公式,采用ABAQUS中的用户子程序VOIDRI进行二次开发,分析了基坑不同开挖工况下邻近桩基的附加内力和变形,并讨论了不同桩基刚度对其附加内力和变形的影响规律,得出了一些有意义的结论,可为基坑设计和施工过程中的邻近建筑物桩基变形预测提供参考.
蚀刻绝缘工艺是从实际生产过程中提取出来的一种可以替代机械背钻的工艺.通过对蚀刻绝缘实现方法的研究,分析论证了蚀刻绝缘工艺的可行性、存在的风险和风险的控制方法,以及该工艺在实际生产过程中的应用.实践证明,蚀刻绝缘工艺是可行的,能为生产减少生产流程,降低制作成本.它能应用于某一类特定产品,能为工厂提供较大的经济效益.
为了提高阻焊高厚径比沉金板塞孔能力,设计试验验证总结影响高厚径比沉金板阻焊剥离影响因素:阻焊塞孔油墨更换、规范塞孔操作、后烘参数优化,通过优化后参数控制改善高厚径比沉板阻焊塞孔位剥离问题,将高厚径比沉金板塞孔剥离比例由平均3.2单/月降低至平均1.2单/月,降低比例62％,极大地提高了沉金板合格率.
基于高频通讯产品对信号串扰的严格控制,某客户对产品内外层线路提出了要求.本文从线路预大、影响线路的相关制程等探究线宽公差的控制方法,指出了提升线宽公差控制能力的有效途径,最终内外层线宽均满足Cpk≥1.33.
高厚径比塞孔设计目前是较为流行的设计方式.本文通过对树脂塞孔过程中各因素进行正交实验,结合理论模拟计算模型探索各因素对塞孔效果的影响程度,并通过优化相应参数提升高厚径比塞孔能力.
从压合层偏、钻孔参数控制和除胶条件控制三方面入手,分析出造成大尺寸背板内层微短的关键因素,从而探索出一套有效的控制大尺寸背板内层微短的方法.
等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气连接.文章从等离子机的腔体空间蚀刻均匀性入手,研究不同气体比例间蚀刻均匀性效果;同时,考察了不同板厚、孔密度、孔数目以及板数量负载间的蚀刻均匀性差异,并采用表面蚀刻量和孔内蚀刻量进行表征,实现了腔体空间蚀刻均匀性超过80％,负载平衡达到生产要求.
国际领先的药水供应商已经将铁离子作为新型镀铜添加剂进行专利保护,并且铁离子在实际PCB电镀铜槽液中表现出很好的应用效果,已经有一些研究探索出Fe2+/Fe3+在镀液中的作用机理及其与其他添加剂之间的相互作用,但业内一直担心铁离子会对镀层性能造成影响,文章主要研究槽液中添加Fe2+/Fe3+后对铜镀层性能的影响.结果表明,Fe2+/Fe3+电对的加入能够抑制面铜的镀层厚度,提升深镀能力(提高TP值)