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随着电子技术的飞速进步,微电子元件向高功率和小型化发展,这对高密度芯片封装的信号完整性提出了更为严格的要求.合理的封装基板布线可以保证信号的完整程度,同时降低电源中产生的噪声.本文基于封装基板电磁兼容设计原则,讨论了高度密度封装中叠层、串扰和地弹对信号完整性的影响,并结合相关的具体工程实例进行了分析说明.