SnSb合金的电化学性能研究

来源 :第五届中国功能材料及其应用学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:nooneknow7
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以化学还原法制备了SnSb<,0.18>合金,并对合金的成分、组成及形貌等进行了分析;对合金的嵌脱锂性能研究发现,SnSb<,0.18>合金能与锂形成多种合金,具有良好的嵌脱锂性能,首次循环的库仑效率为74.7﹪,放电容量可达到611mAh·g<-1>.研究中还发现热处理能有效地提高电极的循环寿命,增大放电容量,合金电极在氩气保护、300℃温度下处理2h,其40次循环之后比容量仍能保持在440mAh·g<-1>.
其他文献
采用溶胶-凝胶的方法制备了NiOH纳米电致变色薄膜;对比了不同稳定剂(柠檬酸、正丙醇、正丁醇、异丁醇、正戊醇和正已醇)对致色效果的影响;讨论了溶胶制备过程中投料比和温度的影响.最后,对制备的NiOH薄膜的性能进行了表征.
首次制备了TiO,PEO,MoO掺杂的四元钨酸溶胶,用旋转粘度计研究了不同配方掺杂的钨酸溶胶稳定性,筛选出了最佳配方,该配方制备的四元掺杂的钨酸溶胶在室温下可以稳定保存两个月以上.由该配方钨酸溶胶制的WO电致变色薄膜材料的成膜均匀,性能优良.
研究了热处理工艺条件对非化学计量比的NiMnGa合金的结构有序度的影响.结果表明:对于非化学计量NiMnGa合金,其结构有序化处理工艺宜选用900℃×4d+400℃×50h.
主要研究了马氏体相变温度M高于居里温度T的NiMnGa合金的相变及其单晶的形状记忆效应.采用真空电弧炉熔炼,然后用磁悬浮区熔晶体生长炉进行NiMnGa合金的单晶生长,成功制备了NiMnGa单晶.对多晶粉末样品进行了原位X射线衍射变温分析,结果表明NiMnGa合金具有可恢复的热弹性马氏体相变性能.对NiMnGa单晶进行的形状记忆效应实验结果表明,当总预应变不超过6﹪时,压缩变形后残留的应变可在随后的
利用差示扫描量热计(DSC)研究了非化学计量NiMnGa合金的马氏体相变及结构有序化处理条件.根据DSC峰型特征的变化,可确定在800℃进行结构有序化处理是合适的.在800℃又进行了不同保温时间的处理,并测定了马氏体相变的特征温度.马氏体相变特征温度随保温时间的增加呈规律变化,相变热滞随保温时间的增加呈下降趋势.经50h的有序化处理后,再继续延长保温时间,马氏体相变特征温度和热滞均不再有明显变化.
研究了热处理对NiFeGa磁致形状记忆合金组织和马氏体相变的影响.电弧态合金组织中马氏体板条模糊.在氩气保护.800℃保温4h缓慢冷却条件下热处理后,马氏体板条规整平直.DSC结果表明:NiFeGa合金在加热/冷却时发生热弹性马氏体相变.热处理后M=43.24℃,M=36.72℃,A=46.84℃,A=51.83℃.相比电弧态,热处理后合金M和M提高,A和A降低,相变滞后减小.XRD结果证明热致马
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首次报道用DTA,TG,IR,XRD研究了TiO、MoO、PEO四元掺杂的WO电致变色薄膜材料的结构性质变化影响.研究表明掺杂TiO、MoO、PEO的材料改变了WO的晶体结构,通过分析WO的晶体结构得出掺杂的四元钨酸凝胶的最佳热处理温度应为200℃.
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