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本文对比了SPD用MOV芯片与通用压敏电阻的性能要求差别,分析了两种热处理烧银工艺对MOV芯片性能的影响,考虑到几何形状与内应力因素,提出34×34mm芯片不宜采用快速烧银工艺。
限压型SPD中MOV芯片的制造和选用
【摘 要】
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本文对比了SPD用MOV芯片与通用压敏电阻的性能要求差别,分析了两种热处理烧银工艺对MOV芯片性能的影响,考虑到几何形状与内应力因素,提出34×34mm芯片不宜采用快速烧银工艺。
【机 构】
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贵州飞舸电子有限公司,550002
【出 处】
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第十一届电压敏学术年会暨海峡两岸首次技术研讨会
【发表日期】
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2004年期
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